Jakarta, Gonesia.com – Indonesia kini mulai menggeser posisinya dari sekadar konsumen teknologi menjadi pemain kunci dalam ekosistem kecerdasan artifisial global melalui pembangunan infrastruktur manufaktur chip dan kabel bawah laut.
Langkah strategis ini diinisiasi oleh PT Infra Fiber Teknologi (IFT), sebuah perusahaan infrastruktur digital yang merupakan hasil kolaborasi antara Arsari Group milik Hashim Djojohadikusumo dengan PT Indosat Tbk atau Indosat Ooredoo Hutchison.
Pembangunan infrastruktur tersebut dilakukan di bawah naungan platform RAIA Grid yang saat ini telah mengelola jaringan serat optik sepanjang 86.000 kilometer.
Jaringan fiber optik ini berfungsi sebagai tulang punggung konektivitas yang menghubungkan berbagai pusat data, operator telekomunikasi, hingga penyedia layanan digital di seluruh pelosok negeri.
Deputy CEO dan COO Arsari Group, Aryo Djojohadikusumo, menilai bahwa kebutuhan akan infrastruktur digital di Indonesia melonjak drastis seiring dengan pesatnya perkembangan teknologi AI dan pusat data.
Menurutnya, Indonesia tidak bisa lagi hanya mengandalkan jaringan fiber, tetapi harus mulai menguasai komponen pendukung seperti manufaktur chip dan kabel bawah laut.
“Ambisi kami bukan hanya sekadar menghubungkan. Kami ingin memenuhi semua kebutuhan ini dan mulai membangun komponen-komponen infrastrukturnya di Indonesia,” ujar Aryo dalam peluncuran RAIA Grid, Rabu (26/8).
Salah satu fokus utama dari inisiatif ini adalah program perakitan unit pemrosesan grafis atau GPU di dalam negeri.
IFT menargetkan proses perakitan GPU tersebut sudah dapat dimulai pada Desember 2026 mendatang.
Fasilitas produksi ini dibangun melalui kerja sama antara RAIA Grid dengan Indosat serta mendapatkan dukungan teknis langsung dari raksasa teknologi Nvidia.
GPU sendiri merupakan komponen vital dalam pengembangan AI karena kemampuannya memproses data dalam jumlah masif secara efisien.
Fasilitas perakitan yang berlokasi di sekitar wilayah Jakarta tersebut ditargetkan mampu memproduksi 140 hingga 150 unit GPU H300.
Selain itu, perusahaan juga fokus pada pemanfaatan GPU B300 atau Blackwell Ultra yang dirancang khusus untuk mendukung beban kerja AI tingkat tinggi, termasuk pemrosesan large language model (LLM).
Selain chip, RAIA Grid juga tengah menyiapkan proyek kabel bawah laut untuk memperkuat konektivitas Indonesia dengan jaringan internet internasional.
Director of Finance RAIA Grid, Hendra Purnama, mengungkapkan bahwa perusahaan telah menyiapkan belanja modal atau capex untuk komponen semikonduktor mencapai sekitar US$ 22 juta atau setara dengan Rp 389,6 miliar.
Sementara itu, untuk proyek kabel bawah laut, perusahaan mengalokasikan dana sekitar US$ 192 juta atau setara dengan Rp 3,4 triliun untuk panel pertama.
“Untuk semikonduktor sekitar US$ 22 juta. Untuk subsea, kita ada tiga panel. Yang pertama sekitar US$ 192 juta,” kata Hendra.
Total investasi yang telah diungkapkan untuk kedua komponen tersebut mencapai sekitar Rp 3,8 triliun.
Meski demikian, angka tersebut belum mencakup total investasi keseluruhan yang direncanakan oleh RAIA Grid dalam jangka panjang.
Ia menambahkan bahwa pengembangan semikonduktor di Indonesia diharapkan mampu memperkuat posisi tawar negara dalam rantai pasok teknologi AI global.
Baginya, Indonesia harus memiliki kemampuan manufaktur mandiri agar tidak terus-menerus menjadi pasar bagi produk teknologi asing.
Kabel bawah laut juga menjadi kebutuhan mendesak untuk memfasilitasi pertukaran data dalam kapasitas besar serta menghubungkan jaringan domestik dengan negara lain.
RAIA Grid sendiri memposisikan jaringan fiber sepanjang 86.000 kilometer tersebut sebagai “jalan tol digital” bagi Indonesia.
Infrastruktur ini dirancang untuk mendukung berbagai kebutuhan masa depan, termasuk jaringan 5G, fiber-to-the-home (FTTH), dan koneksi antar pusat data.
Melalui integrasi fiber, kabel bawah laut, dan perakitan GPU, RAIA Grid berupaya menciptakan ekosistem infrastruktur yang komprehensif bagi pertumbuhan ekonomi digital Indonesia.
